领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-TLE板对板连接器

• 应用：标准和直通式双排可达100个端子

• 端子系统：Tiger Beam™

• 组装方向：垂直

• 间距：2.00 mm（.0787"）

• 特色：高性价比可靠端子系统

• 针脚：表面安装