领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-APM6 0.635mm AcceleRate® HP 高性能阵列端子

APM6 0.635mm AcceleRate® HP 高性能阵列端子

产品特性：

• 支持 56Gbps NRZ、112Gbps PAM4 传输速率

• 速率兼容 PCIe® 6.0、CXL® 3.2 及 100G 以太网

• 单连接器总引脚最高 800 针，产品规划可拓展至 1000 针以上

• 开放式针区设计，接地布线空间充足，布线灵活度拉满

• 低矮型堆叠高度可选 5mm 起，最高 10mm

• 焊柱式板端连接，连接可靠性极强；符合 IPC 3 级标准，采用回流焊表面贴装工艺，适配高密度高速连接器

• 额定电流：最大 1.2A

• 额定电压：交流最高 150V、直流最高 212V

• 支持 Analog Over Array™阵列模拟信号传输技术

• 可查看全系列 AcceleRate® 产品