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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-APF6 0.635 mm AcceleRate® HP 立式高性能阵列插座

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APF6 0.635 mm AcceleRate® HP 立式高性能阵列插座

APF6 为 0.635mm 间距 AcceleRate® HP 立式高速阵列插座，单通道最高 112Gbps PAM4，满足 PCIe6.0、CXL3.2、100GbE 高速互联需求；单支最大 800 针、可升级千针配置，开放式针区方便大面积接地与灵活布线，提供 5–10mm 低矮堆叠高度；采用 IPC3 级标准焊柱回流焊贴装，电气耐压载流规格完善，兼容阵列模拟信号传输，常配套 APM6 阵列端

APF6 0.635 mm AcceleRate® HP 立式高性能阵列插座
APF6 0.635 mm AcceleRate® HP 立式高性能阵列插座

详细资讯

APF6 0.635 mm AcceleRate® HP 立式高性能阵列插座


产品特性:

  • 传输性能：56 Gbps NRZ / 112 Gbps PAM4

  • 速率兼容 PCIe® 6.0、CXL® 3.2 与 100G 以太网

  • 单连接器总引脚最高 800 针，产品规划可拓展至 1000 针以上

  • 开放式针区结构，接地空间充足，布线灵活性极高

  • 低矮型堆叠高度：5mm～10mm 可选

  • 焊柱式板端连接，可靠性极佳；符合 IPC 3 级标准，采用回流焊表面贴装工艺，适配高密度高速连接器

  • 额定电流：最大 1.2A

  • 额定电压：交流最高 150V，直流最高 212V

  • 支持 Analog Over Array™阵列模拟信号传输技术

  • 可查阅全系列 AcceleRate® 系列产品