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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-ADM6 0.635 mm AcceleRate® HD 高密度 4 排端子

SAMTEC

ADM6 0.635 mm AcceleRate® HD 高密度 4 排端子

ADM6 是 0.635mm 间距 AcceleRate® HD 系列 4 排高密度端子,整体宽度仅 5mm,单支最高 400 路 I/O;堆叠高度覆盖 5–16mm,单排 10–100 位可选,采用 Edge Rate® 触点保障优异信号完整性;焊柱回流焊贴装满足 IPC 3 级高可靠标准,支持 64Gbps PAM4 高速传输,兼容 PCIe6.0/CXL3.2,适配服务器、存储、算力设备超薄

ADM6 0.635 mm AcceleRate® HD 高密度 4 排端子

详细资讯

ADM6 0.635 mm AcceleRate® HD 高密度 4 排端子


产品特性:

  • 超高密度设计,总 I/O 引脚最高可达 400 路

  • 本体宽度仅 5mm,纤薄结构

  • 低矮型堆叠高度可选 5mm~16mm

  • 4 排针布局,单排针位数 10~100 位

  • 搭载 Edge Rate® 触点系统,针对信号完整性做优化

  • 焊柱式板端连接,可靠性极高;符合 IPC 3 级标准,采用回流焊表面贴装工艺,适配高密度高速连接器

  • 支持 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)传输应用

  • 可适配 PCIe® 6.0、CXL® 3.2 规范

  • 额定电流:最大 1.34A

  • 额定电压:交流最高 155V,直流最高 219V