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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-UDM6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体式端子

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UDM6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体式端子

UDM6 为 0.635mm 间距 AcceleRate mP 高密度电源信号复合端子，采用旋转电源弹片提升载流性能并简化分线布线；2 排电源 + 6 排信号分区灵活组合，信号间距 0.635mm，单路最大载流 15A，耐压 200VAC/283VDC；支持 64Gbps PAM4、PCIe6.0/CXL3.2 高速信号传输，现有 5/10mm 低矮堆叠高度，预留 16mm 拓展规格，自带定位销、

UDM6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体式端子
UDM6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体式端子

详细资讯

UDM6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体式端子


产品特性:

  • 旋转式电源弹片优化电气性能，同时简化分线区域布线设计

  • 共 2 排电源区，单排可选 2、3、4、5 片电源弹片

  • 共 6 排信号区，单排信号点位可选 10、20、30、40 位

  • 信号引脚间距 0.635 毫米

  • 额定电流：最大 15 安

  • 额定电压：交流最高 200 伏，直流最高 283 伏

  • 支持 64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）高速传输应用

  • 兼容 PCIe® 6.0、CXL® 3.2 标准

  • 低矮堆叠高度提供 5mm、10mm 规格，规划拓展至 16mm

  • 标配定位销、焊接固定凸耳、防错导向柱

  • 可查阅 AcceleRate® 全系列产品