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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-UDF6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体化插座

SAMTEC

UDF6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体化插座

UDF6 是 0.635mm 间距 AcceleRate mP 大功率高速电源信号复合插座,搭配 UDM6 端子成对使用;采用旋转电源弹片提升载流能力、简化 PCB 分线布线,采用 2 排电源 + 6 排信号分区布局,信号间距 0.635mm;单通道支持 64Gbps PAM4,兼容 PCIe6.0/CXL3.2,单路最大 15A 载流、耐压 200VAC/283VDC;现有 5/10mm 超薄堆

UDF6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体化插座

详细资讯

UDF6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度高速电源信号一体化插座


产品特性:

  • 可查阅 AcceleRate® 全系列产品

  • 旋转式电源弹片优化电气性能,简化分线区域布线设计

  • 电源区域共 2 排,单排可选 2、3、4、5 片电源弹片

  • 信号区域共 6 排,单排信号点位可选 10、20、30、40 位

  • 信号引脚间距 0.635 毫米

  • 额定电流:最大 15A

  • 额定电压:交流最高 200V,直流最高 283V

  • 支持 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)高速传输场景

  • 适配 PCIe® 6.0、CXL® 3.2 规范

  • 低矮堆叠高度现有 5mm、10mm 规格,产品规划后续拓展至 16mm

  • 配备定位销、焊接固定凸耳、极性防错导向柱