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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-SEAMP 0.050 英寸 SEARAY™ 高速高密度压接式开放针栅阵列端子

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SEAMP 0.050 英寸 SEARAY™ 高速高密度压接式开放针栅阵列端子

SEAMP 为 SEARAY™系列 0.050 英寸（1.27mm）针距高速高密度开放针栅阵列压接端子，配备压合式尾端与 Edge Rate® 耐用接触结构，单触点额定 1.9A、耐压 255VAC/361VDC；提供 7/8/8.5/9.5mm 多种堆叠高度，插拔力更小，适合无需焊接、快速装配的高速高密度板间互连场景。

SEAMP 0.050 英寸 SEARAY™ 高速高密度压接式开放针栅阵列端子
SEAMP 0.050 英寸 SEARAY™ 高速高密度压接式开放针栅阵列端子

详细资讯

SEAMP 0.050 英寸 SEARAY™ 高速高密度压接式开放针栅阵列端子


产品特性：

  1. 高密度开放针栅阵列结构

  2. 压合式插针尾部（压接尾端）

  3. 坚固耐用 Edge Rate® 接触弹片

  4. 单触点最大额定电流：1.9 安培

  5. 最大额定电压：交流 255 伏 / 直流 361 伏

  6. 可选堆叠高度：7mm、8mm、8.5mm、9.5mm

  7. 插拔阻力更低