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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-IMPE外壳

SAMTEC

IMPE外壳

2.00 mm mPOWER®分离式导线针脚外壳

IMPE外壳

详细资讯

特点:

  • 2-10个电源刀片,2.00 mm间距

  • 耐用型金属闭锁系统

  • 需要与IMPEC一起使用