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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-QRM8-DP超薄高速连接器

SAMTEC

QRM8-DP超薄高速连接器

0.80 mm Q Rate®高速接地平面细长型针脚料带,差分对

QRM8-DP超薄高速连接器

详细资讯

特点:

  • 7 mm-14 mm 堆叠高度

  • 佩带电源/接地

  • 性能:高达10 GHz / 20 Gbps

  • 耐用型Edge Rate®端子

  • 细长型,宽度仅为4.60 mm

  • 多达108个针位数

  • 提供汽车A系列产品