领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-QSS高速接地平面连接器

• 0.635 mm（.025"）间距

• 多达250个针位数

• 5 mm-16 mm 堆叠高度

• 25 Gbps性能

• Extended Life Product™ (E.L.P.™)