领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-SEMS高速板对板连接器

• 应用：顶针双排多接触指铍铜端子系统，50端子

• 端子系统：Tiger Eye™

• 间距：0.80 mm（.0315"）

• 高达8 Gbps的性能

• 特色：提供锁紧卡箍和焊接片选项，可满足极高的耐用性要求

• 针脚：表面安装

• 组装方向：垂直