领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-BSE高速板对板连接器

• 提供低成本镀金

• Extended Life Product™ (E.L.P.™)

• 卷带封装可选

• 六种标准针位，多达240个端子

• 标准定位销功能

• 两种标准堆叠高度；在特定应用场合中可提供其他堆叠高度