领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-BSH高速板对板连接器

• 提供低成本镀金

• Extended Life Product™ (E.L.P.™)

• 卷带封装可选

• 六种标准针位，多达300个端子

• 堆叠高度5.0 mm（.197"）；在特定应用场合可提供其他堆叠高度

• 标准定位销功能