领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-HSEC8-EM高速板对板连接器

HSEC8-EM是一款垂直边缘安装0.80 mm间距卡缘连接器。该系列采用Samtec的Edge Rate®端子系统，专为需要高对接周期和28 Gbps性能的应用而设计。HSEC8-EM可用于1.60 mm（.062"）卡，还兼容ECDP电缆系统，适用于线对板应用。