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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-HSEC8-RA高速板对板连接器

SAMTEC

HSEC8-RA高速板对板连接器

HSEC8-RA是一款直角0.80 mm间距卡缘连接器。使用Samtec的Edge Rate®端子系统,该系列专为需要高对接周期和28Gbps性能的应用而设计。HSEC8-RA可用于 1.60mm (0.062") 的卡,还兼容ECDP电缆系统,用于线对板应用。

HSEC8-RA高速板对板连接器

详细资讯

特点:

  • 28 Gbps NRZ性能

  • 耐用型Edge Rate®端子

  • 单端和差分对信号传输

  • 卡槽:.062"(1.60 mm)

  • 额定电流:最大2.6 A

  • 额定电压:最大175 VAC/247 VDC

  • 焊片(用于提高机械强度)

  • 可选择板锁和电缆闭锁功能

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 提供汽车A系列产品