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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-ISP1分离式线缆组件

SAMTEC

ISP1分离式线缆组件

1.00 mm Micro Mate™单排面板安装分离式线缆组件,针脚

ISP1分离式线缆组件

详细资讯

特点:

  • 适合厚度为0.033"(0.84 mm)、0.062"(1.57 mm)和0.090"(2.29 mm)的面板

  • 3 - 10个针位

  • 1.00 mm(.0394")间距

  • 可提供半自动装配工具

  • 可提供手动工具