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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-IDT1分离式线缆组件

SAMTEC

IDT1分离式线缆组件

1.00 mm Micro Mate™双排分离式线缆组件外壳,针脚

IDT1分离式线缆组件

详细资讯

特点:

  • 2 - 10个针位

  • 1.00 mm(.0394")间距

  • 可提供半自动装配工具

  • 可提供手动工具