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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-TC37R分离式线缆组件

SAMTEC

TC37R分离式线缆组件

1.00 mm Micro Mate™压接针脚,全卷盘式包装

TC37R分离式线缆组件

详细资讯

特点:

  • 卷盘包装端子(25k卷盘)

  • 可提供装配工具

  • 1.00 mm(.0394")间距