领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-HSEC6-DV耐用型高速连接器

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

可选焊接片，用于提高机械强度

0.60 mm间距差分对系统

符合SFF-TA-1002：x4 (1C)、 x8 (2C)、x16 (4C和4C+)

Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化

提供0.60 mm间距，可与高速电缆组件 (GC6) 对接

支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用

额定电流：最大1.9 A

额定电压：最大240 VAC/339 VDC

可与1.60 (.062") 厚度的卡对接