领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-HSEC8-DP耐用型高速连接器

HSEC8-DP是一款垂直安装0.80 mm间距卡缘连接器，带差分对。该系列采用Samtec的Edge Rate®端子系统，专为需要高对接周期和56 Gbps PAM4性能的应用而设计。HSEC8-DP可与1.60 mm（.062"）卡搭配使用。