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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-ARP6高速线缆连接器

SAMTEC

ARP6高速线缆连接器

AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统

ARP6高速线缆连接器

详细资讯

特点:

  • 业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统

  • 数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

  • 0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距

  • 34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆,或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆

  • 提供混合差分对和单端选项

  • 差分对配置:每排8或12对;4或6排(路线图上为8排)

  • 单端同轴配置:每排12或18同轴;专用G-S-G-S-G布局可减少串扰

  • 92 Ω差分对和50 Ω单端模式信号路由

  • 耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片,以实现最大密度(需要拆卸工具)

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