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开发中 - AcceleRate® HP双密度共封装电缆组件
特点：
共封装（直接芯片封装）解决方案
从芯片路由极多的传输线
112 Gbps PAM4性能
与AcceleRate® HP近芯片电缆系统（ARP6、 APF6-L/APF6-T）相比，在相同占用空间内将密度提高了一倍
12排，每排6或12对（72和144差分对）
0.635 mm间距，交错排间距
Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流
超低偏斜：最大3.5 ps/米
2件套系统，提供共封装解决方案所需的高可靠性和热性能
工作温度范围：-55 °C至+125 °C
集成式机械固定装置（需要拆卸工具）
