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Si-Fly® HD共封装基板连接器设计用于与Si-Fly® HD共封装电缆组件（SFCC）对接，以实现224 Gbps PAM4性能。每平方英寸具有多达 170 个差分对，具有加固功能和表面安装技术。
特点：
设计用于与Si-Fly® HD共封装电缆组件（SFCC）
也可与您选择的光缆组件进行电插拔（请联系 HDR@samtec.com 了解更多详情）。
224 Gbps PAM4性能
PCIe® 7.0兼容
每平方英寸170个差分对
从芯片路由极多的传输线
集成机械固定功能
表面贴装回流焊技术到基板上
合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组
工作温度范围：-55 °C至+125 °C
