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Si-Fly® LP轻薄型高密度互连器
特点：
Extremely low mated height (view mating details here): 3.06 mm (8 pair) and 4.35 mm (16 pair)
非常适合z轴高度受限的高密度应用
近芯片（ASIC相邻）电缆系统
表面安装料带
多个连接器可以并排、从前到后或以腹对腹配置使用
每通道112 Gbps PAM4
16 对总数据速率：896 Gbps（x8，双向）或 1.79 Tbps（x16，单向）
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
工作温度：-25 °C 至 +85 °C
避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
In development options: 34 AWG Thinax™ cable, 105 ˚C operating temp
