领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-EBDM-RA高速电缆连接器

消除中平面，改善气流并减少连接器

2.00 mm（.0787"）间距

每列6对

支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

缩短信号路径以改善信号完整性性能

一体式导柱

额定电流：最大4 A

额定电压：最大150 VAC/212 VDC