领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-军用航空连接器和电缆组件-D-sub后壳系列

Eaton 的轻质铝制 D-Sub 后壳专为 MIL-C-24308 D-Sub 连接器设计，并提供多种 EMI 适配器样式和应力消除选项。提供多种入口配置（例如顶部、45° 和 90° 入口、单入口或双入口），以及不同形状的屏蔽端接平台（例如椭圆形、圆形、带扎带臂或开槽）下的 EMI/RFI 保护。产品型号方案中的螺钉锁定选项可随后壳一起提供。