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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-军用航空连接器和电缆组件-Micro-D后壳系列

SOURIAU

军用航空连接器和电缆组件-Micro-D后壳系列

伊顿SOURIAU的连接器和电缆组件符合军用和航空航天标准,可在从深海到深空的严苛环境下使用。我们不仅提供标准产品,还提供定制设计,以满足您的特定需求。

军用航空连接器和电缆组件-Micro-D后壳系列

详细资讯

伊顿开发了适用于 Micro D-Sub 连接器的 Micro-D 后壳,其入口样式可端接整体屏蔽层和独立屏蔽层。Micro-D 后壳提供直角、45° 或 90° 配置,并有圆形或椭圆形可供选择,可通过压接或捆扎平台确保 EMI/RFI 防护。封闭式外壳和开槽平台可容纳整体编织层和独立编织层(屏蔽效果已优化)。捆扎平台上还提供额外的屏蔽槽,以实现全面的 EMI/RFI 系统防护。

我们的后壳采用加长型圆柱头螺钉或六角头螺钉设计,提供多种长度选择。

公头顶丝 2-56 UNC-2A(外壳尺寸 100 除外:4-40 UNC-2A)

核心功能

壳体尺寸 9, 15, 21 25, 31, 37, 51, 100

根据 MIL-STD-130 进行识别

电缆入口直径

压接平台:4.06mm至12.45mm

捆扎平台:从3.18mm到9.53mm