领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-军用航空连接器和电缆组件-单臂后壳系列

伊顿单臂后壳系列可为电缆和线束提供应力释放和损伤保护，同时最大程度地减轻重量。我们的单臂设计专为民用和军用EWIS应用而设计，与压铸金属版本相比，具有诸多优势。我们的后壳采用高级热塑性复合材料制成，比铝制后壳轻40%，不易受电磁干扰（“隐形能力”），并且由于谐波共振减少而具有极强的抗振性。后壳有三种版本可供选择：直角、45°和90°。