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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-SVB01C天通卫星模组

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SVB01C天通卫星模组

SVB01C天通卫星模组器件,支持地面通信/天通卫星通信多模式,重点将为蜂窝网络无法覆盖的偏远地区或运输等特殊应用场景,提供应急通信服务(语音通信及关键数据上报)

SVB01C天通卫星模组

详细资讯

  • 发射:1980MHz~2010MHz
  • 接收:2170MHz~2200MHz
  • 平台:R4核(AP-BB存储一体芯片)
  • 最大发射功率:33dBm
  • 接收灵敏度:-124dBm(TYP.)
  • 尺寸:30.5x 28x 3mm
  • 工作温度:-40℃~+85℃
  • 产品封装形式:LCC