Search for All you need 您需要查找什么 ?

领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-DX-S701卫星移动通信终端基带芯片

SYLINCOM

DX-S701卫星移动通信终端基带芯片

DX-S701芯片是专门针对天通卫星通信系统设计的终端基带处理芯片。该芯片采用异构多核软基带架构,集成了中科晶上自主研发的DX-M DSP核、业务 实时处理器核、灵活高效的硬件加速译码ASIC单元。可为手机增加卫星通信功能,包括语音,短信等业务传输,从而在各种复杂环境下为人们提供移动通信保障。

DX-S701卫星移动通信终端基带芯片

详细资讯

特点:

   DX-S701基带芯片采用自主DSP核和业务实时处理器

   支持天通卫星通信协议

   支持常规模式语音、短信、数据业务

   CP模块集成基带、射频及电源管理,减少硬件开发难度

   提供时钟关断、Power Gating等低功耗技术,降低系统功耗




应用:

   手机卫星通信

   车辆卫星通信

   应急设备卫星通信

   无人机

   物联网