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DX-T501是一款面向工业互联网应用，支持面向工业需求的3GPP R15协议标准的终端基带芯片。该芯片采用异构多核软基带架构，集成了中科晶上自主研发的DX-M DSP核、ARC470D处理器核、Real Time RISC处理器核、灵活高效的硬件加速译码ASIC单元，整个芯片基于软件可定义架构，支持在不同工业场景应用下灵活定制。该芯片基于28nm工艺，上行峰值速率可支持1Gbps以上，支持授权/
特点：
采用四核自主DSP核 + 双核ARC470D + Real Time RISC + LTE/5G硬件加速器架构
支持3GPP R15、R12及MF2.0/1.1协议
支持5.8G频点，且频点可调
支持峰值下行200Mbps，上行1Gbps以上
支持2T2R天线配置
CP模块集成基带、射频及电源管理，减少硬件开发难度
采用时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）等全面的系统低功耗技术
应用：
工业互联网
