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现代数字环境在人工智能、高性能计算和5G/6G网络爆炸式增长的推动下，对传输速度的需求已达到几年前难以想象的水平。这场技术革命催生了一类全新的高速互联解决方案——传统背板系统的继承者——数据中心和AI集群依赖这些解决方案来实现海量数据的点对点传输。
当连接器制造商讨论支持112 Gbps PAM4甚至224 Gbps PAM4的产品时，这种性能水平不仅反映了超大规模基础设施的需求，也预示着这些能力将不可避免地渗透到日常设备中。正如一级方程式赛车的创新技术会影响家用汽车一样，极端性能连接器的突破正在塑造下一代应用的内部通信系统，例如现代汽车系统中不断发展的"轮上数据中心"架构。
尽管印刷电路板历来是电子设备的骨干，但它已成为实现未来速度的主要瓶颈。在56 Gbps PAM4及更高数据速率下，传统PCB走线面临着严峻挑战：极度衰减、过度串扰和信号损耗。即使是相对较短的PCB走线，通常也需要昂贵且耗电的重定时器来维持信号完整性。
Samtec的Flyover®电缆技术正是应对这一根本限制的架构解决方案。其核心概念简单而具有变革性：通过超低损耗、超低偏移双芯电缆将关键高速信号直接从芯片或芯片附近路由，绕过有损耗的PCB。通过缩短或消除PCB走线路径，Flyover®系统减少了信号损耗，确保了更清晰的眼图，扩展了信号传输距离，并为扩展到224 Gbps及更高速率提供了经济高效、高性能且散热良好的解决方案。Samtec还在探索未来的基板技术，如其玻璃芯技术概念所示，以克服固有的材料限制。
Flyover®技术由Samtec强大的Eye Speed®电缆组件产品组合提供支持，这些组件针对不同应用和速度要求的密度和极致性能进行了优化：
Eye Speed® Twinax
速度能力：最高112 Gbps PAM4
关键技术特性：超低偏移（最大3.5 ps/米），共挤结构实现紧密耦合
应用优势：在112 Gbps系统中实现性能与成本的理想平衡；提供92、85或100 Ω阻抗选项
Eye Speed Thinax™
速度能力：最高112 Gbps PAM4
关键技术特性：横截面积比标准双芯电缆小40%
应用优势：显著减轻总重量，在密集系统中最大化气流，更易于布线
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax
速度能力：最高224 Gbps PAM4
关键技术特性：行业领先的超低偏移1.75 ps/米；插入损耗14.3 dB
应用优势：对于下一代224 Gbps PAM4系统至关重要，提供最大带宽和传输距离
Eye Speed ThinSE™
速度能力：最高5 Gbps NRZ
关键技术特性：0.024英寸外径微型同轴电缆
应用优势：在空间极度受限的应用中支持单端和混合信号传输
Samtec提供全面的Flyover®解决方案，将这些高性能电缆集成到系统架构的每个部分：
近芯片和共封装解决方案
Si-Fly® HD & Si-Fly® LP：Si-Fly® HD系统是市场上最高密度的224 Gbps PAM4解决方案，可在小型基板上实现电可插拔共封装铜缆和光模块解决方案
AcceleRate® HP：业界最高密度的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板解决方案，采用Eye Speed Thinax™实现最大气流和密度
AcceleRate® Mini：通过Eye Speed Thinax™电缆在极小的外形尺寸中提供112 Gbps PAM4性能
I/O和面板安装系统
Flyover® SFP/QSFP/OSFP系统：直接连接解决方案，通过低损耗双芯电缆而非屏蔽笼附近的有损耗PCB走线路由关键信号
NovaRay® I/O面板安装：实现市场上最高的总数据速率，从IC封装到面板及更远距离路由最高4,096 Gbps PAM4
ExaMAX® I/O：完全屏蔽的I/O电缆系统，在电缆到面板配置中提供64 Gbps PAM4性能
高密度阵列和背板
NovaRay® 128 Gbps PAM4阵列：结合极致密度和性能，每通道支持128 Gbps PAM4
ExaMAX®背板系统：提供高密度和模块化灵活性，通过Flyover®电缆支持112 Gbps PAM4
光学解决方案
FireFly™光学收发器：Samtec的Micro Flyover System™嵌入式收发器提供铜缆和光学解决方案之间的可互换性
Halo®下一代中板光学收发器：为需要56/112 Gbps PAM4性能的嵌入式应用而设计
BONCHIP作为Samtec产品的可靠分销商，深刻理解超大规模计算对高速互联技术的严苛要求。我们致力于为客户提供最先进的技术产品和最优质的供应链服务：
全线产品供应
完整的Samtec Flyover®电缆组件和高速阵列解决方案
Eye Speed®全系列电缆产品和技术支持
原厂正品保证，提供完整的技术文档和认证资料
定制化解决方案开发支持
专业技术支持
我们的高速互联专家团队具备丰富的AI和HPC应用经验，可提供：
系统架构设计咨询和优化建议
信号完整性分析和仿真支持
热管理解决方案设计指导
系统级测试和验证服务
供应链卓越服务
凭借高效的库存管理和全球化物流网络，我们确保客户订单的快速响应，提供最具竞争力的交货期，为客户的研发和量产计划提供可靠保障。
成本优化价值
通过技术方案优化和供应链整合，我们帮助客户在保证性能的前提下优化系统总体成本，提升产品市场竞争力。
更高传输速率演进
随着AI和HPC应用的持续发展，数据传输速率需求将不断攀升。未来系统将向448 Gbps及更高速率演进，对连接器技术和材料科学提出更高要求。
更先进的封装技术
共封装光学和铜缆解决方案将继续演进，在更小的尺寸内实现更高的端口密度和更好的性能表现。
智能化管理系统
集成健康状态监测和预测性维护功能的智能连接解决方案将成为标准配置，提升系统可靠性和可维护性。
绿色节能设计
能效优化和热管理将成为关键考量因素，推动更低功耗和更好散热性能的连接器解决方案发展。
在AI、HPC和5G/6G网络驱动的数字时代，超高速互联技术已成为推动技术进步的关键要素。Samtec通过其创新的Flyover®技术和Eye Speed®电缆产品组合，为超大规模计算提供了可靠的解决方案。
BONCHIP作为Samtec产品的可靠合作伙伴，始终致力于为客户提供最先进的产品技术和最优质的供应链服务。我们的专业团队具备深厚的技术底蕴和丰富的行业经验，能够为您的超大规模计算项目提供从概念设计到量产的全方位支持。
选择BONCHIP，就是选择专业的技术支持、可靠的产品质量和高效供应链服务的完美结合！
