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Samtec 创新工艺：BCS-1XX与SSM-1XX系列新增主体空洞，提升可靠性与一致性

2025-11-05

2025-11-04全球领先的连接器制造商Samtec日前发布产品变更通知（PCN 803），宣布为其广受欢迎的BCS-1XX 和 SSM-1XX 系列高速连接器产品实施一项重要的制造工艺优化。该变更将于2026年2月2日起逐步实施，旨在通过在产品主体顶部前区域增加一个微型空洞，进一步提升产品的制造稳定性和材料可靠性。

作为Samtec授权的专业分销商，BonChip Electronics 率先为您带来此次技术更新的深度解读。我们致力于为客户提供最新的产品信息、全线产品的便捷订购、极具竞争力的价格以及最快捷的交货服务，确保您能无缝采用这些经过持续优化的高性能组件。

变更详情与技术优势

此次变更是Samtec持续改进承诺的体现。具体变更内容为：在BCS-1XX和SSM-1XX系列连接器主体的指定区域，增加一个尺寸约为0.76 x 0.64 x 0.46 mm的微型空洞。

变更目的：此设计主要为了优化注塑成型过程中的树脂回流，从而减少内部应力，确保产品主体在批量生产中获得无与伦比的尺寸稳定性和一致性。
影响评估： Samtec明确强调，此变更纯粹是工艺和结构优化，不会对产品的电气性能、机械配合或功能产生任何影响。唯一的差异是肉眼可见的外观变化，易于识别。
可靠性提升：对于要求苛刻的应用场景，更高的制造一致性直接转化为终端产品更长的使用寿命和更高的现场可靠性。

BCS-1XX与SSM-1XX系列：为高性能应用而生

此次涉及的产品系列是Samtec面向高速数字应用的核心解决方案。

BCS-1XX系列（高速背板连接器）：该系列专为支持25+ Gbps高速数据传输的下一代网络和通信设备设计，广泛应用于数据中心服务器、交换机、路由器、存储系统等关键设备。其出色的信号完整性和高密度特性，是支撑5G、云计算和人工智能基础设施的基石。
SSM-1XX系列（板对板连接器）：此系列提供稳健的屏蔽式板对板互连解决方案，适用于电信基础设施、工业自动化、测试与测量设备以及军事/航空航天等需要卓越抗冲击和振动能力的领域。其坚固的设计确保在恶劣环境下依然保持稳定连接。