领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-新闻中心

在数据通信领域深耕三十余载的Samtec始终引领着存储设备连接技术的创新浪潮。作为BONCHIP战略合作伙伴，双方协同为全球客户提供全系列互连解决方案的快速交付与专业技术支持。

从阿波罗11号登月计算机的磁芯存储器到现代智能手机的LPDDR5，存储介质经历了跨越式发展。值得关注的是，1969年NASA使用的AGC计算机仅有72KB内存容量，而如今单颗移动处理器已能集成高达16GB的L3缓存。这种指数级增长背后，连接器件的带宽演进同样令人瞩目——现代内存接口速率已突破6400MT/s，是早期SDRAM标准的200倍之多。

解耦架构引发的技术革命

传统紧耦合架构虽能实现纳秒级延迟，却存在资源孤岛问题。某大型云服务商的测试数据显示，其数据中心GPU内存利用率峰谷差达63%，造成每年数百万美元的资源浪费。为此，业界提出CXL(Compute Express Link)开放式互连标准，通过内存池化技术将平均利用率提升至85%以上。

Samtec基于光电融合的CXL-over-Optics解决方案在此领域表现卓越：其FireFly® Micro Flyover系统可实现112Gbps PAM4信号传输，时延较传统铜缆降低40%。配合Bulls Eye®高速测试插座，工程师可精准验证DDR5-7200内存模组的信号完整性。

动态互连技术三重奏

1. 弹性扩展：Generate®高速背板连接器支持1.6mm间距设计，满足OCP NIC 3.0规范要求，为可扩展内存架构提供硬件基础

2. 信号保真：Bison系列夹层连接器采用专利多点接触技术，在56Gbps速率下仍能保持优于-35dB的插入损耗

3. 散热优化：PowerTiger®电源连接器支持每触点60A载流能力，配合热管散热方案可将温升控制在15℃以内

BONCHIP作为Samtec分销商，不仅保持3000+型号常备库存，更组建专业FAE团队提供从选型指导到信号完整性分析的全周期服务。针对紧急需求，亚洲区客户可享受48小时极速交付服务。

面向未来的技术布局

随着CXL 3.0规范将互连带宽提升至64GT/s，Samtec已着手开发基于硅光子的互连方案。其Co-Packaged Optics原型产品成功实现1.6Tbps/mm²的带宽密度，为下一代存算一体架构奠定基础。

欲获取最新《高速内存互连设计白皮书》或咨询定制化解决方案，欢迎联系BONCHIP技术支持团队。我们提供7×24小时多语言服务，助力客户快速实现产品升级。