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图源：三星Galaxy S25系列中国新品发布会

邦晶科技·BONCHIP为中科晶上授权代理商，提供天通基带芯片及模组全链路支持

2月11日，搭载中科晶上新一代卫星通信芯片DX-S702的三星Galaxy S25 Ultra正式发布，标志着三星电子首次在旗舰机型中集成天通卫星通信功能。作为中科晶上核心合作伙伴与官方授权代理商，邦晶科技·BONCHIP同步开放天通卫星通信终端基带芯片、模组供应及定制化开发服务，为企业提供从硬件到协议栈的全流程技术赋能。

中科晶上DX-S702芯片：国产卫星通信技术国际化的里程碑

在中国电信卫星公司的协同支持下，中科晶上通过DX-S702芯片实现三大突破：

1. 多模兼容：支持天通卫星与地面5G网络无缝切换，覆盖S/L双频段，通信速率提升至2.4Mbps；

2. 低功耗设计：采用22nm工艺，待机功耗降低30%，满足手机终端严苛续航要求；

3. 高集成度：芯片面积缩减至5mm×5mm，适配消费电子小型化趋势。

邦晶科技·BONCHIP作为中科晶上授权代理商，不仅提供DX-S702芯片及配套射频模组，还可基于客户需求定制卫星通信协议栈开发包（SDK），协助企业快速完成终端设备认证测试，直通天通卫星业务网络。
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卫星通信产业爆发：BONCHIP技术方案覆盖三大核心场景

随着天通卫星系统全球组网加速，卫星通信在以下领域需求激增：

• 应急通信：灾害现场无信号区实时语音/数据传输（支持北斗短报文融合通信）；

• 物联网终端：海洋浮标、无人区监测设备远程管理；

• 消费电子：手机、穿戴设备“天地一体”通信功能集成。

邦晶科技·BONCHIP提供“芯片+模组+开发工具”一站式服务，企业可快速实现：
✅ 天通卫星通信功能硬件集成；
✅ 协议栈适配与功耗优化；
✅ 中国电信入网认证全流程代办。

产业升级加速：BONCHIP助力中国企业抢占卫星通信赛道

中科晶上以“自主可控”技术推动卫星通信产业升级的同时，邦晶科技·BONCHIP通过以下服务构建生态闭环：

1. 供应链保障：天通基带芯片、双频段射频模组现货储备，支持小批量试产；

2. 开发支持：提供参考设计、天线调优指南及《天通协议开发白皮书》；

3. 成本优化：模组方案价格较传统方案降低15%-20%，助力终端厂商快速量产。

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